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SSD主控芯片江湖知多少?

荷葉塘 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:程文智 ? 2019-06-24 10:06 ? 次閱讀
固態硬盤(SSD)主要包括主控芯片、閃存顆粒和緩存單元三大組件,在這三大件中,采購成本最高的是閃存顆粒,大約占據了70%的份額;由于不同廠商對不同產品的定位問題和有些產品存在內外置緩存的區分,緩存單元一般無法統一論述;但最有技術含量和核心技術的則是主控芯片了。
目前固態硬盤的主控主要分為兩大陣營:原廠和主控廠商。今天主要的閃存制造廠有三星東芝、美光、海力士,以及不久前與美光分家的英特爾,它們也同時生產原廠固態硬盤。
不過現在除了三星之外,很多原廠固態硬盤也不再使用完全自主研發的主控芯片了,比如英特爾545s和660p/760p、美光的BX500、MX500,使用的都是慧榮的主控。再比如說東芝的TR200,名義上它使用的是東芝自家的TC58NC1010GSB,其實仔細一看,還是群聯PS3111的底子。海力士對外宣稱其固態硬盤的主控是自主研發的,目前披露的相關信息比較少。
也就是說,各大閃存原廠都在一定程度上將主控設計和固件研發的工作委派給專門的主控供應商,由它們在原廠的技術支持下,完成相關的主控和固件設計。最終,原廠固態硬盤產品會通過定制固件的方式,將原廠固態硬盤跟公版產品區分開來。
除了三星的固態硬盤主控是自產自銷外,市場上處于第一梯隊的固態硬盤主控廠商主要有Marvell、慧榮(Silicon Motion)、群聯(Phison),以及處于第二梯隊的智微(Jmicron)、瑞昱(Realtek)和云蓮(Maxiotek);不過,目前國內有不少廠商參與到了SSD主控領域當中,并開始嶄露頭角,比如憶芯、杭州華瀾微電子、聯蕓科技等等。

SSD主控芯片都采用什么處理器架構?

一聽到主控芯片,我們很自然會聯想到個人PC里的CPU,即中央處理器。其實SSD中的主控芯片承擔的也是類似的工作,它起著指揮、運算和協作的作用。
首先,SSD主控要合理調配數據在各個閃存芯片上的負荷,讓所有的閃存顆粒都能夠在一定負荷下正常工作,協調和維護不同區塊顆粒的協作;
其次,它承擔了整個數據中轉,連接閃存芯片和外部SATA接口
還有,它要負責固態硬盤內部各項指令的完成,諸如trim、CG回收、磨損均衡等。
可以說,一款主控芯片的好壞直接決定了固態硬盤的實際體驗和使用壽命。圖2就是一個PCIe接口的典型SSD主控芯片系統架構。
圖1:聯蕓科技MAP100X SSD主控芯片系統架構。(圖片來源:聯蕓科技官網)
由于SSD主控需要承擔眾多任務,那它必須要有一個靠得住的CPU內核來幫忙。一些定位高端的主控通常還需要多個CPU內核,分別用來執行不同的任務,并且在多個核心之間還需要有一套協同的機制。現在很多SSD主控都使用了Arm的處理器架構,通常選擇Cortex-R系列。比如Marvell、聯蕓科技、華為等等。
與我們平時在手機上見到的A系列不同,R系列主要用于實時數據處理,在響應速度上更有優勢,汽車自動駕駛系統中使用的往往就是R系列,當然我們的SSD主控也用到了它。
再來說主控的左右逢源能力。主控一方面是固態硬盤的大腦,另一方面也處在大腦主機與閃存顆粒之間,起到一個搭橋的作用,一方面要跟主機溝通協作,接受和處理主機發來的命令,另一方面也要跟呆頭呆腦缺乏智能的閃存顆粒打交道,搞好底層數據存取的具體實現。對于主機端的溝通,主要難點在于節能特性的把握上,SATA鏈路節能可以降低功耗,提升筆記本電腦電池續航時間,同時也符合綠色環保的理念。但是SATA鏈路進出節能狀態的過程中需要主機和固態硬盤雙方的協同,稍有不注意就會導致卡頓,甚至掉盤的惡劣情況出現。現在很多非原廠的主控為了減少麻煩,圖省事直接禁用了節能特性,也是一種不太自信的表現。
主控與閃存的溝通同樣很復雜。固態硬盤中的閃存通常被叫做RAW閃存,智能化程度很低,只能遵循特定的閃存接口,如Toggle或者ONFI進行訪問。而不同的閃存芯片在工作特性上有些千絲萬別的不同,這就需要主控去主動適應閃存的特點。
聯蕓科技的市場主管任吉表示,“現在的存儲顆粒質量越來越差,相應地對SSD主控的要求也將越來越高。”
因為SSD主控不僅要完成溫度管理、SMART健康度報告、壞塊管理等等任務,還需要實現糾錯,以及斷電保護等功能。
我們平時經常看到固態硬盤標注"支持LDPC糾錯"。LDPC糾錯實際上包含了硬判決和軟判決兩部分,前者在主控硬件內有硬件加速實現,后者則需要結合主控的運算能力去加強糾錯效果。
由于閃存顆粒并不是只到了壽命末期才會出錯的,只是末期的出錯率更高一些。所以說主控糾錯引擎其實是始終在運作的,每一筆寫入和讀出的數據,都要經過主控糾錯引擎的檢驗和處理。
斷電保護則是每一個固態硬盤主控都必須考慮的。過去我們講一顆固態硬盤帶不帶斷電保護,指的是固態硬盤是否有獨立的斷電保護電路,包括儲能電容、監測電路和固件中的保護動作執行邏輯。完整的斷電保護應該包括運行時用戶數據保護以及DRAM緩存當中元數據的保護。
除了Arm的R系列內核,也有選擇其他處理器內核的,比如憶芯科技的SSD主控芯片STAR1000P選用的是來自美國Synopsys公司的ARC處理器。
根據Synopsys官網的介紹,Synopsys 的 DesignWare? ARC? 處理器是 32 位 CPU,經 SoC 設計人員的優化,可滿足各種不同用途的需求,從各類細分市場深度嵌入式應用到高性能主機應用,不一而足。設計人員可利用可綜合來定制各個 ARC 核實例,使產品各不相同,以滿足特定性能、功耗和面積的要求。DesignWare ARC 處理器還具有可延展性,可讓設計人員添加自己的定制指令,從而大大提高性能。 全球已有超過 225 家客戶使用 Synopsys ARC 處理器,這些客戶每年總共產出 19 多億塊基于 ARC 的芯片。
目前該架構應用的領域有車用與工業用途、物聯網、移動市場、存儲、以及數字家居。
圖2:Synopsys ARC處理器的SSD和Flash主控解決方案。(圖片來源:Synopsys官網)
雖然國科微此前的GK2301用的是Arm的公版CPU內核,但其GK2302則是于中科龍芯合作的,采用了中科龍芯的處理器IP內核,也就是說,國科微的技術路線從Arm轉向了中科龍芯的改進型MIPS指令集。
中科龍芯提供給國科微的CPU核是GS132e,32位,單發射,4級流水線,芯片面積0.07平方毫米,主頻480MHz。

SSD主控芯片玩家,亞洲勢力在崛起

機械硬盤的主控芯片集中在希捷、西數、東芝等少數幾家廠商不同,自SSD誕生以來,不斷有廠商進行主控芯片的研發和創新,臺系、日韓、歐美等都有專注于主控芯片研發的廠商,并沒有產生具有壟斷性質的芯片廠商。
因此,在SSD主控芯片市場,一直呈現著多極化的分層,早年的智微Jmicron、Indilinx、東芝自產,到中期大紅大紫,最終落入希捷之手的Sandforce,再到如今百花齊放的慧榮、群聯、Marvell、三星……,主控芯片廠商在不斷的競爭中將固態硬盤產品的總體性能提升向上提升了一大步,也推動了整個固態硬盤向消費市場的普及。
接下來,我們一起看看現在SSD主控芯片市場上的主要玩家們。
主流首選:Marvell
雖然在SSD領域,并沒有出現一家主控芯片廠商獨霸市場的壟斷情況,但依舊存在著市場份額較大的主控廠商,那就是Marvell主控芯片。
Marvell 1995年在美國加州圣塔克拉拉成立,在IC上的布局包括大容量存儲解決方案、網絡和無線連接等,半導體解決方案主要應用于企業、云、汽車、工業和消費類市場。
Marvell在SSD主控領域獨占鰲頭,除與部分NAND原廠形成緊密合作關系外,還與各SSD終端產品廠商達成廣泛合作。
與其有合作的SSD終端廠商有英特爾、美光、浦科特等。
一站式服務:慧榮主控
慧榮,全稱為慧榮科技,1995年成立于美國加州硅谷,2002年與臺灣的慧亞科技合并后更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.),總部設于臺灣。
Silicon Motion于2005年6月在美國NASDAQ上市,成為臺灣第一家赴美掛牌的IC設計公司。目前總部設立于臺灣,并在中國臺灣、中國大陸(深圳、上海、北京)、香港、韓國、日本、美國均設有研發及運營團隊,公司于2005年在美國Nasdaq上市,成為亞洲第一家赴美掛牌的IC設計公司。
它除了提供閃存主控芯片,還有SSD、eMMC等嵌入式儲存產品,應用領域包括智能型手機、平板計算機、個人計算機和工業等。
慧榮科技的控制芯片品牌是“SMI”,企業級SSD品牌為“Shannon Systems”,移動通訊產品則是“FCI”品牌。
PCIe 4.0 SSD正在襲來,但很多時候,我們可能并不需要太過強大的U盤,小巧便攜也是一種剛需。
在臺北電腦展上,慧榮展示了首款單芯片設計的便攜式USB SSD主控,型號“SM3282”,整合了一顆USB 3.0主控、一顆SSD主控(雙通道八芯片)、3.3V/2.5V/1.8V/1.2V電壓調節器等,采用了68針QFN封裝。
以往打造便攜式SSD的時候,廠商需要使用一顆SSD主控芯片和一顆USB-PCIe橋接芯片,不但增加了成本和價格,也占用了很多內部空間,現在有了慧榮的方案,只需一顆芯片即可搞定,可以輕松將USB SSD做成一個大號U盤的樣子。
性能方面,持續讀寫速度都能超過400MB/s,也就是一塊較弱SATA SSD的水平。
它支持各家廠商的各種閃存顆粒,3D TLC、3D QLC都沒問題,最多96層堆疊,現場也展示了搭配Intel、美光、三星、SK海力士、東芝、西數的閃存解決方案。
據稱,該芯片將在今年晚些時候出貨。
圖3:慧榮在臺北電腦展上展示的SM3282存儲解決方案。
性價比的選擇:群聯電子
群聯電子,2000年成立于臺灣新竹,是全球第一家推出單核心U盤主控芯片的臺灣IC設計廠商,同時群聯作為NAND閃存解決方案的供貨商,也可以提供品牌廠商,系統與OEM服務。
群聯電子長期專注于閃存存儲主控芯片研發,涵蓋了USB、SD存儲卡、eMMC、UFS、PATA、SATA、PCI-E規格的SSD主控芯片,并為存儲系統和OEM/ODM等品牌客戶提供存儲解決方案,終端應用遍及消費性市場、工業制造及企業數據中心、嵌入式存儲等。
由于高度重視存儲加密技術,群聯電子在國際技術標準上取得了ONFI創始會員資格,同時也是SD協會、UFS協會的董事。
雖然目前主流的接口是PCIe3.0,但在臺北電腦展上,AMD帶來了支持PCIe 4.0的第三代銳龍處理器、X570主板,隨后發布了同樣支持PCIe 4.0的新一代RX 5700顯卡。而在生態方面,群聯首發PCIe 4.0 SSD主控制器PS5016-E16(以及衍生的低端版本PS5019-E19),技嘉、影馳、海盜船、博帝、必恩威等至少七家廠商同時拿出了PCIe 4.0 SSD,技嘉的甚至已經正式發布。
雖然慧榮也展示了PCIe 4.0主控,并由威剛展示相應的SSD,但進度相對慢很多,不知道何時才能上市。
作為主控大廠,群聯首發PCIe 4.0并不意外,但意外的是,E16這款主控從無到有的整個研發過程,用了僅僅9個月,創下行業紀錄。
要知道,一般的SSD主控研發往往需要耗時24個月左右。
此番群聯與AMD合作,僅用9個月就完成PCIe 4.0主控研發,并隨著新平臺同步登場,而且帶來了極為顯著的性能提升,無疑是一個相當成功的案例,也有利于推動整個行業的進步。
除了群聯電子,點序科技也是臺系不可忽視的一支中堅力量,其產品以閃存控制芯片為主,應用包含了SD/microSD、USB、eMMC、SSD控制芯片等,并依靠耗損平均(Wear-Leveling)算法、錯誤檢查糾正(ECC)、壞區管理(Bad Block Management)等技術,讓客戶的產品獲得穩定的效能提升。
臺系主控目前是SSD市場上的主流,并在中國大陸協同伙伴贏得龐大的消費群體,市場份額不斷上升。

大陸系主控品牌

華為:2018年12月,華為在中國智能計算業務戰略發布會上推出智能SSD控制芯片,華為透露,早在2005年,公司就啟動了SSD控制芯片的研發,而最新的Hi 1812E,則是基于全新架構的第7代SSD。它采用臺積電16納米工藝,將PCle NVMe與SAS融合,支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等,并且壽命延長20%。
在存儲技術方面,華為也推出ES3000系列SSD,ES3000 SSD是華為企業級高性能固態硬盤,采用華為自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD產品演進的算法技術,配套NAND Flash介質,提供NVMe PCIe和SAS兩種接口,具有性能高、響應快、可靠性高等特點,解決硬盤IO性能瓶頸,大幅提升數據庫、云服務、虛擬化、分布式存儲、大數據等業務應用性能,幫助客戶降低系統TCO。
杭州華瀾微電子(Sage Microelectronics Corp):該公司可提供存儲卡、U盤、移動硬盤、固態硬盤、硬盤陣列以及大數據存儲系統控制器芯片和解決方案,并實現了上述產品的芯片級信息安全防護。
公司于2015年并購了美國initio(晶量)公司的橋接芯片產品線,形成了initio Bridge芯片系列,產品已經廣泛應用于工業控制、個人消費、航空航天、測量裝備等領域。
目前華瀾微電子可供SATA,SAS, PCIE等接口的SSD控制器芯片系列,不僅僅可以滿足一般消費類應用,而且正在逐步發展的高端企業級應用。不僅僅如此,華瀾微的芯片還能夠提供國際通用加/解密算法(如AES)和國家商業密碼算法電路(SM2/3/4)的硬件支持,是中國最早把商密算法集成到SSD控制器的公司。
深圳市得一微電子(YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd):它專注于存儲控制芯片領域,為客戶提供優質的存儲控制芯片以及專業化的技術支持和服務。
其產品主要是SSD、eMMC、USB、SD等主控芯片以及安全存儲控制器,廣泛應用于移動存儲、便攜式存儲和安全存儲領域。
2019年1月,得一微電子推出旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203,這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費級旗艦以及輕企業級應用而打造,得益于硬件和固件上的優化,該主控將充分發揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增強了數據可靠性和耐久性。它還支持1.2V和1.8V接口電壓,國密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消費級工作溫度范圍:0°C-70°C,工業級工作溫度范圍:-40°C-85°C。順序讀寫速度高達3500MB/s, 3200MB/s, 隨機讀寫速度都高達800K IOPS。
聯蕓科技(Maxio):聯蕓科技隸屬中國電科集團(CETC),繼美國 MARVELL、臺灣 SMI 之后全球第三家也是國內唯一能夠大規模量產 SSD 主控芯片廠商。
聯蕓科技可提供多款 SSD 解決方案,其 MAS0901 固態硬盤主控芯片的企業級固態硬盤解決方案,性能已達國際同類固態硬盤主控芯片及固態硬盤解決方案領先水平。MAS0901 固態硬盤主控芯片是針對企業級及數據中心級打造一款重量級 SSD 主控芯片,該芯片支持 SATA3.2 接口技術,支持 Toggle2.0&ONFi4.0 & Async 閃存接口、支持 DDR3/DDR3L/DDR4 接口、原創 Aglie ECC DSP 算法(LDPC)、支持 RAID5 技術等;在安全方面:支持 AES256、SHA256、RSA2048 國際密碼算法以及國產商用密碼算法 SM2、SM3、SM4,確保數據安全及防止固件被惡意篡改。
圖4:聯蕓科技在展會上展示的SSD主控芯片。
聯蕓科技的MAP1000系列PCIe SSD主控芯片,包含MAP10002(4閃存通道,無DRAM)、MAP1003(4閃存通道)和較為高端的MAP1001(8閃存通道),均采用28nm工藝制造。
其中,MAP1001支持PCIe 3.0 x4,可掛載3D MLC/TLC/QLC等多類型、多品牌閃存芯片。
圖5:聯蕓科技的SSD主控芯片參數。
性能方面,MAP1001可達到最高3.5GB/s順序讀速、3GB/s順序寫速、800K IOPS隨機讀速和600K IOPS隨機寫速。
據悉,聯蕓科技的客戶將從今年三季度開始測試MAP1001/1002,商用SSD成品最快今年底或明年面世。
憶芯科技:憶芯科技成立于2015年11月,是國內最早致力于高性能SSD主控芯片研發的初創企業。
在歷經了FPGA技術驗證、MB1000原型芯片,STAR1000量產芯片后,憶芯科技在今年初推出了最新一代高端消費級/入門企業級SSD主控芯片STAR1000P。
STAR1000P是憶芯科技的第二代 NVMe SSD控制器,主機接口為 PCIe Gen3x4,支持NVMe1.3協議,支持8個閃存通道,最大32TB Flash容量。STAR1000P實現了3.5GB/s和3.2GB/s的順序讀寫以及600 K IOPS以上的隨機讀寫性能,最低8us的寫延遲。該芯片除支持國際AES加密標準以外,也全面支持中國商密(SM2/3/4)安全方案。STAR1000P采用憶芯科技第三代 StarlDPC糾錯碼技術,可以輕松應對3DTLC/QLC挑戰。DVFS技術,極致優化動態時鐘門控等任功耗技術,保證了STAR1000P在全性能模式下的功耗僅為2W左右。同時STAR1000P增強了 NVMe PI,EEEC,In-line ECC等糾錯技術,以滿足工業及企業級高可靠性要求。
其設計采用新思DesignWare ARC HS38處理器多核結構,利用ARC可擴展架構與自定義指令集,提高硬件調度效率。
不過,憶芯科技并沒提到STAR1000P主控硬盤何時上市,不過表態已經在跟國內多家廠商聯合開發基于STAR1000P主控的SSD硬盤,主要面向企業級、客戶端市場。
國科微:2018年12月,國科微發布固態存儲產品--GOKE 2301系列SSD,使用的主控芯片是國科微自主研發的GK2301。該主控通過了國測和國密雙認證,并擁有自主知識產權。GK2301支持SATA3.2標準,最大帶寬560Bps,支持4通道閃存,最大支持4TB容量。芯片方面,其支持SLC/MLC/TLC/3D閃存顆粒,支持最大2GB,16位寬的DDR3/DDR3L的外置緩存。最重要的是支持國密SM2/3/4及SHA-256/AES-256加密,以及國科第二代LDPC w/Soft DSP糾錯引擎。
國科微GK2302主控則使用的是中科龍芯的IP內核,這意味著它的技術路線從ARM變成了龍芯改進后的MIPS指令集。考慮到龍芯現在已經買斷了指令集,并且可以自主改進,國科微GK2302主控可以號稱血統最純正的國產SSD主控了。
GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機通訊,單芯片容量最大支持4TB,讀寫速度達到500MB/s。

SSD發展歷程

1956年,IBM公司發明了世界上第一塊硬盤。
1968年,IBM重新提出“溫徹斯特”(Winchester)技術可行性,奠定了硬盤發展方向。
1970年,StorageTek公司(Sun StorageTek)開發了第一個固態硬盤驅動器。
1984年,東芝發明閃存。
1989年,世界上第一款固態硬盤出現。
2006年3月,三星率先發布一款32GB容量的固態硬盤筆記本電腦,
2007年1月,SanDisk發布1.8寸32GB固態硬盤產品,3月又發布了2.5寸32GB型號。
2007年6月,東芝推出了其第一款120GB固態硬盤筆記本電腦。
2008年9月,憶正MemoRight SSD正式發布,標志著中國企業加速進軍固態硬盤行業。
2009年,SSD井噴式發展,各大廠商蜂擁而來,存儲虛擬化正式走入新階段。
2010年2月,美光發布了全球首款SATA 6Gbps接口固態硬盤,突破了SATAII接口300MB/s的讀寫速度。
2010年底,瑞耐斯Renice推出全球第一款高性能mSATA固態硬盤并獲取專利權。
2012年,蘋果公司在筆記本電腦上應用容量為512G的固態硬盤。?
2015年8月1日,特科芯推出了首款Type-C接口的移動固態硬盤。該款SSD提供了最新的Type-C接口,支持USB接口雙面插入。
2016年1月1日,中國存儲廠商特科芯發布了全球首款Type-C指紋加密SSD。
2017年,全球SSD出貨量達1.57億臺,較2016年增長20%。
2018年,根據中國閃存市場統計,2018年全球SSD出貨量已突破2億臺大關,達到2.05億臺,相較于2017年增長31%。
2019年,今年SSD發展三大趨勢,第一:96層技術進場;第二:消費類SSD容量從240GB/256GB起跳;第三:各家SSD品牌廠將主打PCIe SSD,并成為主角。
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發表于 10-11 15:34 ? 59次 閱讀
第二代AMDEPYC處理器將重新定義現代數據中心的新標準

一加7T Pro邁凱倫版本發布,搭載高通驍龍855 Plus處理器

一加7T Pro系列正式推出,擁有普通版本和邁凱倫定制版本,一加7T Pro普通版本存儲組合為8GB....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-11 15:33 ? 142次 閱讀
一加7T Pro邁凱倫版本發布,搭載高通驍龍855 Plus處理器

曝AMD將在CES2020期間發布Zen2桌面處理器

AMD已經完成了7nm Zen 2在桌面、發燒平臺、服務器端甚至半定制領域(PS5、Xbox Sca....
發表于 10-11 15:29 ? 143次 閱讀
曝AMD將在CES2020期間發布Zen2桌面處理器

AMD是如何平衡頻率與核心的設計

AMD在北京舉行了主題為“萬眾一芯 出7制勝”的第二屆大中華區合作伙伴峰會。在發布會之后,AMD全球....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-11 14:52 ? 148次 閱讀
AMD是如何平衡頻率與核心的設計

聯想發布高性能輕薄本拯救者Y9000X,標配酷睿標壓處理器

10月11日消息,聯想在總部舉行新品發布會,正式發布了高性能輕薄本聯想拯救者Y9000X,首發價69....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-11 14:42 ? 273次 閱讀
聯想發布高性能輕薄本拯救者Y9000X,標配酷睿標壓處理器

如何使用PSoC4作為BLE的簡單網絡處理器?

你好, 我正在尋找一些關于我的系統設計的建議。以下是我的情況: 我有一個硅實驗室WORDEGECKO從加速度計,溫度傳感...
發表于 10-11 10:06 ? 44次 閱讀
如何使用PSoC4作為BLE的簡單網絡處理器?

華為將于10月17日在法國發布一款神秘的全新系列手機

Frandroid指出,華為在給媒體的邀請郵件中明確提到,“一種新的智能手機系列即將問世”,這意味著....
發表于 10-11 09:58 ? 278次 閱讀
華為將于10月17日在法國發布一款神秘的全新系列手機

華為把自己的5G技術許可給美國公司最后受益的還是華為

任正非:拿這張照片比喻其實并沒有那么多深刻含義,只是覺得在遇上美國實體清單禁令過程中,我們很多地方受....
發表于 10-11 09:51 ? 103次 閱讀
華為把自己的5G技術許可給美國公司最后受益的還是華為

華為的VR Glass將成為5G時代的生產力工具

華為上海發布了一款新型VR硬件,它就是華為輪值董事長胡厚崑在上半年曾經提到的“顛覆式VR眼鏡”——華....
發表于 10-11 09:44 ? 82次 閱讀
華為的VR Glass將成為5G時代的生產力工具

華為正在攜手運營商持續引領整個IP網絡產業的發展

5G、云、AI、IoT等技術的應用與普及,為我們揭開了智能世界的一角,帶來社會進步、產業升級的契機。....
發表于 10-11 09:42 ? 167次 閱讀
華為正在攜手運營商持續引領整個IP網絡產業的發展

從諾貝爾化學獎看鋰電子電池應用趨勢新變化

10月9日中午,瑞典皇家科學院將2019年諾貝爾化學獎授予三位在“鋰離子電池”領域研究的貢獻突出的科....
的頭像 章鷹 發表于 10-11 09:41 ? 1744次 閱讀
從諾貝爾化學獎看鋰電子電池應用趨勢新變化

美國政府將允許美國公司向中國公司華為出售部分產品

美國總統特朗普(Donald Trump)今年5月向華為提供了一個臨時的暫緩令,允許美國公司向華為提....
發表于 10-11 09:31 ? 241次 閱讀
美國政府將允許美國公司向中國公司華為出售部分產品

5G手機市場呈現出一派繁花似錦的景象究竟是剛需還是泡沫

據悉,今年有超30款5G移動終端上市。小荷才露尖尖角,Strategy Analytics新興設備技....
發表于 10-11 08:52 ? 234次 閱讀
5G手機市場呈現出一派繁花似錦的景象究竟是剛需還是泡沫

怎么通過動作識別來進行正常控制的MP3?

動作識別是一個很熱門的話題。蘋果公司繼推出具有轟動效應的多點觸控技術后又籌備申請自己的動作識別專利。動作的識別簡單的說就...
發表于 10-11 08:31 ? 44次 閱讀
怎么通過動作識別來進行正常控制的MP3?

ARM Cortex-M23處理器的特色是什么?

ARM?Cortex?-M23采用TrustZone?技術,是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應用對芯片的安全性能有嚴格要求,基于...
發表于 10-11 07:38 ? 17次 閱讀
ARM Cortex-M23處理器的特色是什么?

ARMv8-M平臺開發安全軟件設計需要注意哪些事項?

ARM? TrustZone?是針對片上系統(SoC)設計的系統級安全技術,它基于硬件,內置于CPU和系統內核,為半導體芯片設計師...
發表于 10-11 07:37 ? 17次 閱讀
ARMv8-M平臺開發安全軟件設計需要注意哪些事項?

匯聚式處理器Blackfin支持什么操作系統?

當今的嵌入式應用已經無處不在,全球每年生產數十億顆微處理器,其中大部分被廣泛應用于各類嵌入式系統,從消費電子、通信終端及...
發表于 10-11 07:12 ? 46次 閱讀
匯聚式處理器Blackfin支持什么操作系統?

“華為技術與產品入門”系列通信技術叢書匯總,全10本

本資料為“華為技術與產品入門”系列叢書,共10本,深入淺出地介紹了華為產品的原理、結構、特點和業務等,嘗試用通俗易懂的語言...
發表于 10-10 17:45 ? 298次 閱讀
“華為技術與產品入門”系列通信技術叢書匯總,全10本

首款鏡面SSD固態硬盤全球首發

經過幾年的發展,ARGB燈光系統逐漸替代RGB,主要是因為ARGB燈光效果確實漂亮。以往鍵鼠、機箱、....
發表于 10-10 17:43 ? 59次 閱讀
首款鏡面SSD固態硬盤全球首發

紫光SSD或將是目前存儲速度最快的固態硬盤

現在PCIe 3.0通道的M.2 SSD將讀寫速度提升到3000M/S,你以為這就是SSD的上限嗎?....
發表于 10-10 17:39 ? 101次 閱讀
紫光SSD或將是目前存儲速度最快的固態硬盤

將機械硬盤換成SSD將會有立竿見影的變化

傳統的機械硬盤,由于煩瑣的機械構造和糟糕的讀寫速度,嚴重制約了電腦的性能表現。尤其是在游戲載入時,其....
發表于 10-10 17:34 ? 41次 閱讀
將機械硬盤換成SSD將會有立竿見影的變化

為避免麒麟990系列造成巨大沖擊,高通驍龍865芯片將提前發布

10月9日消息 消息稱,受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,高通的驍龍865芯片很可能會提前到1....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 16:40 ? 586次 閱讀
為避免麒麟990系列造成巨大沖擊,高通驍龍865芯片將提前發布

華為可以做好安防嗎、華為怎么做安防?

后安防時代,沖擊得最猛的這兩股勢力,他們彼此之間再熟悉不過了,拋開相關業務往來不談,就企業共性來看,....
的頭像 倩倩 發表于 10-10 16:34 ? 342次 閱讀
華為可以做好安防嗎、華為怎么做安防?

谷歌Pixel 4系列將擁有四種全新配色,配備18W USB-C充電器

北京時間今日凌晨,據報道,Mobile Fun從其內部人員那里獲得信息,谷歌Pixel 4系列將有天....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 16:11 ? 231次 閱讀
谷歌Pixel 4系列將擁有四種全新配色,配備18W USB-C充電器

realme X2 Pro新配色月神,采用低強度的漸變鍍膜著色工藝

本月15日,realme警發布旗下首款旗艦配置手機-realme X2 Pro,最近一段時間,關于該....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 15:47 ? 220次 閱讀
realme X2 Pro新配色月神,采用低強度的漸變鍍膜著色工藝

Intel宣布正式退役KabyLake處理器

繼停產Kaby Lake-G、100系主板后,Intel再次更新PCN文件,宣布正式退役Kaby L....
發表于 10-10 15:47 ? 87次 閱讀
Intel宣布正式退役KabyLake處理器

AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器首次公開 今年11月與銳龍9 3950X一同上市

今天上午,AMD大大中華區合作伙伴峰會在京開啟。
發表于 10-10 15:39 ? 112次 閱讀
AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器首次公開 今年11月與銳龍9 3950X一同上市

蘋果做好10月份推出MacBook新版的準備

10月10日消息,蘋果已經做好了10月份推出MacBook新版的準備,其中包含有16英寸版本。據悉,....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 15:29 ? 129次 閱讀
蘋果做好10月份推出MacBook新版的準備

索尼PS5主機使用8核心/16線程的處理器,搭載超高速定制固態盤

Fami通其官網確認,索尼PS5主機使用的處理器是x86-64-AMD Ryzen“Zen 2”,這....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 15:12 ? 1052次 閱讀
索尼PS5主機使用8核心/16線程的處理器,搭載超高速定制固態盤

英特爾Kaby Lake桌面處理器宣布退役

根據消息報道,在宣布Kaby Lake-G停產之后,英特爾現在通知退役Kaby Lake桌面處理器。
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 15:05 ? 872次 閱讀
英特爾Kaby Lake桌面處理器宣布退役

用戶提前收到預訂的Surface Pro 7,使用英特爾最新處理器升級Pro 7

目前國行Surface Pro 7已經接受預訂,并計劃于11月4日開始發貨。不過根據Reddit社區....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-10 15:01 ? 1247次 閱讀
用戶提前收到預訂的Surface Pro 7,使用英特爾最新處理器升級Pro 7

華為正在全力推動歐亞地區的5G發展

胡厚崑在莫斯科的一場演講中表示,盡管歐亞地區在5G方面取得了長足的進步,但障礙依舊存在,包括可用頻譜....
發表于 10-10 10:22 ? 71次 閱讀
華為正在全力推動歐亞地區的5G發展

美國正在試圖援助愛立信和諾基亞來在5G競爭中打壓華為

據英國《金融時報》報道,美國官員試圖讓愛立信和諾基亞在與華為的競爭中占得上風,通過提供財務援助的方式....
發表于 10-10 10:13 ? 442次 閱讀
美國正在試圖援助愛立信和諾基亞來在5G競爭中打壓華為

Sunrise攜手華為5G智能手機多用戶小區容量成功突破了3.67Gbps

作為歐洲最早商用5G的運營商,瑞士Sunrise一貫堅持5G為瑞士人民服務的理念。通過與華為的密切合....
發表于 10-10 10:02 ? 77次 閱讀
Sunrise攜手華為5G智能手機多用戶小區容量成功突破了3.67Gbps

富媒體應用處理器ZMS-08怎么樣?

ZiiLABS公司融合了原3DLABS公司的媒體處理技術和創新科技在MP3和MP4等消費電子產品規劃上的優勢,推出了第三代富媒...
發表于 10-10 07:18 ? 81次 閱讀
富媒體應用處理器ZMS-08怎么樣?

什么是下一代機器人感知處理器?

要想機器人有智能,必先賦予其感知能力。感知計算,特別是視覺以及深度學習,通常計算量比較大,對性能要求高。但是機器人受電池...
發表于 10-10 06:39 ? 43次 閱讀
什么是下一代機器人感知處理器?

realme X2Pro通過工信部認證,將于將于10月15日發布

近日realme X2Pro手機通過工信部認證,搭載驍龍855 Plus處理器和6400萬四攝。
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 16:56 ? 1044次 閱讀
realme X2Pro通過工信部認證,將于將于10月15日發布

Essential的外形似遙控器的直板式觸摸屏原型機曝光

據消息報道,Essential公司的首席執行官、安卓之父安迪·魯賓(Andy Rubin)在社交網站....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 16:46 ? 1057次 閱讀
Essential的外形似遙控器的直板式觸摸屏原型機曝光

華為nova 5T從德國市場逐步引入歐洲市場,預裝Google應用及服務

HC指出,華為nova 5T已在其他市場上市開售,并且預裝Google應用及服務,即將在歐洲上市的該....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 16:38 ? 495次 閱讀
華為nova 5T從德國市場逐步引入歐洲市場,預裝Google應用及服務

Redmi 8將配備高通驍龍439處理器和5000mAh電池

近日,SalimBaba Technical在視頻網站上傳了Redmi 8的開箱視頻,確認這款手機將....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 16:26 ? 1171次 閱讀
Redmi 8將配備高通驍龍439處理器和5000mAh電池

安卓品牌系列換機留存率排行榜出爐,華為有三個系列上榜

眾所周知,現在手機的更迭速度非常快,很多機型每半年就會有一次更新,而每家手機廠商又有很多系列,每個版....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 16:21 ? 329次 閱讀
安卓品牌系列換機留存率排行榜出爐,華為有三個系列上榜

AMD推出R9 3900和R5 3500X兩款處理器

根據消息報道,AMD昨天正式發布了R9 3900和R5 3500X這兩款處理器,其中R5 3500X....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-09 15:51 ? 136次 閱讀
AMD推出R9 3900和R5 3500X兩款處理器

工程師故事:華為麒麟發展史

雪山上的夏爾巴 ——麒麟變革故事 在近年歷次華為旗艦手機的消費者調查中,作為支撐華為手機商業成功的重要力量,麒麟芯片越...
發表于 10-09 10:46 ? 222次 閱讀
工程師故事:華為麒麟發展史

SSD有什么優缺點?

基于閃存的固態硬盤(IDE FLASH DISK、Serial ATA Flash Disk):采用FLASH芯片作為存儲介質,這也是我們...
發表于 10-09 09:01 ? 35次 閱讀
SSD有什么優缺點?

A01一體防水模組的數據手冊免費下載

A01 一體防水模組,是一種使用超聲波傳感技術進行測距的模組。模組采用高性能處理器、高品質元器件,產....
發表于 10-09 08:00 ? 33次 閱讀
A01一體防水模組的數據手冊免費下載

SMJ320C30KGD 數字信號處理器,軍用已知合格芯片

信息描述The SMJ320C30KGDB digital signal processor (DSP) is a high-performance, 32-bit floating-point processor manufactured in 0.72-μm, double-level metal CMOS technology.The SMJ320C30KGDB internal busing and special digital-signal-processing instruction set have the speed and flexibility to execute up to 50 million floating-point operations per second (MFLOPS). The SMJ320C30KGDB optimizes speed by implementing functions in hardware that other processors implement through software or microcode. This hardware-intensive approach provides performance previously unavailable on a single chip. The SMJ320C30KGDB can perform parallel multiply and ALU operations on integer or floating-point data in a single cycle. Each processor also possesses a general-purpose register file, a program cache, dedicated ARAUs, internal dual-access memories, one DMA channel supporting concurrent I/ O, and a short machine-cycle time. High perfor...
發表于 04-18 20:14 ? 10次 閱讀
SMJ320C30KGD 數字信號處理器,軍用已知合格芯片

TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行輸出微處理器外設/獨立、11 通道

信息描述 The TLC1541 is a CMOS A/D converter built around a 10-bit switched-capacitor successive-approximation A/D converter. The device is designed for serial interface to a microprocessor or peripheral using a 3-state output with up to four control inputs [including independent SYSTEM CLOCK, I/O CLOCK, chip select (CS\), and ADDRESS INPUT]. A 2.1-MHz system clock for the TLC1541, with a design that includes simultaneous read/write operation, allows high-speed data transfers and sample rates up to 32 258 samples per second. In addition to the high-speed converter and versatile control logic, there is an on-chip, 12-channel analog multiplexer that can be used to sample any one of 11 inputs or an internal self-test voltage and a sample-and-hold function that operates automatically. The converters incorporated in the TLC1541 feature differential high-impedance reference inputs that facilitate ratiometric conversion, scaling, and...
發表于 04-18 20:07 ? 8次 閱讀
TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行輸出微處理器外設/獨立、11 通道

TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行輸出,直接 I/F 至 DSP/微處理器,10 通道

信息描述The TLC1550x and TLC1551 are data acquisition analog-to-digital converters (ADCs) using a 10-bit, switched-capacitor, successive-approximation network. A high-speed, 3-state parallel port directly interfaces to a digital signal processor (DSP) or microprocessor (μP) system data bus. D0 through D9 are the digital output terminals with D0 being the least significant bit (LSB). Separate power terminals for the analog and digital portions minimize noise pickup in the supply leads. Additionally, the digital power is divided into two parts to separate the lower current logic from the higher current bus drivers. An external clock can be applied to CLKIN to override the internal system clock if desired. The TLC1550I and TLC1551I are characterized for operation from ?40°C to 85°C. The TLC1550M is characterized over the full military range of ?55°C to 125°C.特性Power Dissipation...40 mW Max Advanced LinEPIC? Single-Po...
發表于 04-18 20:07 ? 53次 閱讀
TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行輸出,直接 I/F 至 DSP/微處理器,10 通道

TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,遠程 運算具有 數據鏈路,Mux 選項

信息描述These devices are 8-bit successive- approximation analog-to-digital converters, each with an input-configurable multichannel multiplexer and serial input/output. The serial input/ output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. Detailed information on interfacing with most popular microprocessors is readily available from the factory. The TLC0834 (4-channel) and TLC0838 (8-channel) multiplexer is software-configured for single-ended or differential inputs as well as pseudodifferential input assignments. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding of any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The TLC0834C and TLC0838C are characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC0834I and TLC0838I are characterized for operation from -40°...
發表于 04-18 20:07 ? 18次 閱讀
TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,遠程 運算具有 數據鏈路,Mux 選項

TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,Mux 選項,具有 SE 或差動,2 通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
發表于 04-18 20:07 ? 37次 閱讀
TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,Mux 選項,具有 SE 或差動,2 通道

TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,單通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
發表于 04-18 20:06 ? 31次 閱讀
TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行輸出,微處理器外設/獨立運算,單通道

TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行輸出,微處理器外設,片上跟蹤與保持,單通道

信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
發表于 04-18 20:06 ? 12次 閱讀
TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行輸出,微處理器外設,片上跟蹤與保持,單通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 閃存微處理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隸屬于德州儀器 (TI) 的 TMS470M 汽車級 16/32 位精簡指令集計算機 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 提供了高性能,由此實現了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代碼效率。 TMS470M 器件運用了大端字節序格式,在該格式中,一個字的最高有效字節被存儲于編號最小的字節中,而最低有效字節則存儲在編號最大的字節中。 高端嵌入式控制應用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架構提供了針對這些性能和成本需求的解決方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的組成如下: 16/32 位 RISC CPU 內核 TMS470MF04207 高達 448K 字節的程序閃存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高達 320K 字節的程序閃存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字節閃存 (用于獲得額外的程序空間或進行 EEPROM 仿真) 高達 24K 字節的靜態 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 實時中斷定時器 (RTI) 矢量中斷模塊 (VIM) 硬件...
發表于 04-18 20:03 ? 28次 閱讀
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 閃存微處理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 閃存微處理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隸屬于德州儀器 (TI) 的 TMS470M 汽車級 16/32 位精簡指令集計算機 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 提供了高性能,由此實現了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代碼效率。 TMS470M 器件運用了大端字節序格式,在該格式中,一個字的最高有效字節被存儲于編號最小的字節中,而最低有效字節則存儲在編號最大的字節中。 高端嵌入式控制應用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架構提供了針對這些性能和成本需求的解決方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的組成如下: 16/32 位 RISC CPU 內核 TMS470MF04207 高達 448K 字節的程序閃存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高達 320K 字節的程序閃存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字節閃存 (用于獲得額外的程序空間或進行 EEPROM 仿真) 高達 24K 字節的靜態 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 實時中斷定時器 (RTI) 矢量中斷模塊 (VIM) 硬件...
發表于 04-18 20:03 ? 32次 閱讀
TMS470MF04207 16/32 位 RISC 閃存微處理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 閃存微處理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州儀器 TMS470M 系列汽車級 16/32 位精簡指令集計算機 (RISC) 微控制器產品的成員。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 實現了高性能,由此在保持了更高代碼效率的同時實現了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制應用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架構提供了針對這些性能和成本需求的解決方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的組成如下:16/32 位 RISC CPU 內核 帶有 SECDED ECC 的 640k 字節的總閃存 512K 字節程序閃存用于額外的程序空間或 EEPROM 仿真的 128K 字節的閃存 帶有 SECDED ECC 的 64K 字節靜態 RAM (SRAM) 實時中斷定時器 (RTI) 矢量中斷模塊 (VIM) 硬件內置自測試 (BIST) 校驗器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循環冗余校驗器 (CRC) 帶預置分頻器的基于調頻 0 引腳鎖相環 (FMzPLL) 的時鐘模塊 兩個多緩沖串行外設接口 (MibSPI) 兩個具有本地互連網絡接口 (LIN) 的 UART (SCI) 兩個 CAN 控...
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TMS470MF06607 16/32 位 RISC 閃存微處理器

TMS320F28027 Piccolo 微處理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器為 C28x 內核供電,此內核與低引腳數量器件中的高集成控制外設相耦合。 該系列的代碼與以往基于 C28x 的代碼相兼容,并且提供了很高的模擬集成度。 一個內部電壓穩壓器允許單一電源軌運行。 對 HRPWM 模塊實施了改進,以提供雙邊緣控制 (調頻)。 增設了具有內部 10 位基準的模擬比較器,并可直接對其進行路由以控制 PWM 輸出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全標度范圍內進行轉換操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基準。 ADC 接口專門針對低開銷/低延遲進行了優化。特性亮點高效 32 位中央處理單元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 單電源 集成型加電和欠壓復位 兩個內部零引腳振蕩器 多達 22 個復用通用輸入輸出 (GPIO) 引腳 三個 32 位 CPU 定時器 片載閃存、SRAM、一次性可編程 (OTP) 內存 代碼安全模塊 串行端口外設 (SCI/SPI/I2C) 增強型控制外設 增強型脈寬調制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增強型捕捉 (eCAP)模數轉換器 (ADC)片上溫度傳感器比較器38 引腳和 48 引腳封裝高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
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TMS320F28027 Piccolo 微處理器

TMS320F28035 Piccolo 微處理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器為 C28x 內核和控制律加速器 (CLA) 供電,此內核和 CLA 與低引腳數量器件中的高集成控制外設向耦合。 該系列的代碼與以往基于 C28x 的代碼相兼容,并且提供了很高的模擬集成度。 一個內部電壓穩壓器允許單一電源軌運行。 對 HRPWM 模塊實施了改進,以提供雙邊緣控制 (調頻)。 增設了具有內部 10 位基準的模擬比較器,并可直接對其進行路由以控制 PWM 輸出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全標度范圍內進行轉換操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基準。 ADC 接口專門針對低開銷/低延遲進行了優化。特性亮點高效 32 位中央處理單元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 單電源 集成型加電和欠壓復位 兩個內部零引腳振蕩器 多達 45 個復用通用輸入輸出 (GPIO) 引腳 三個 32 位 CPU 定時器 片載閃存,SRAM,OTP 內存 代碼安全模塊 串行端口外設 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增強型控制外設 增強型脈寬調制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增強型捕捉 (eCAP) 個高分辨率輸入捕獲 (HRCAP) 增強型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模數轉換器 (ADC...
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TMS320F28035 Piccolo 微處理器

TDA3 ADAS 應用處理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系統 (SoC) 是經過高度優化的可擴展系列器件,其設計滿足領先的高級駕駛員輔助系統 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 處理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 視覺分析處理功能的最優組合,支持廣泛的 ADAS 應用,旨在推進更加自主流暢的駕駛體驗。TDA3x SoC 支持業內最廣泛的 ADAS 應用,包括前置攝像頭、后置攝像頭、環視系統、雷達和單一架構整合系統,將復雜的嵌入式視覺技術應用于現代化汽車。TDA3x SoC 整合了非單一型可擴展架構,其中包括 TI 定點和浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP)、具有嵌入式視覺引擎 (EVE) 的視覺 AccelerationPac 和雙路 ARM Cortex-M4 處理器。 該器件可采用不同的封裝選項(包括疊加封裝)實現小外形尺寸設計,從而實現低功耗配置。 TDA3x SoC 還集成有諸多外設,包括 LVDS 環視系統的多攝像頭接口(并行和串行)、顯示屏、控制器局域網 (CAN) 和千兆位以太網視頻橋接 (AVB)。TDA3x 視覺 AccelerationPac 中的 EVE 承擔了處理器的視覺分析功能,同時還降低了功耗。 視覺 AccelerationPac 針對視覺處理進行了優化,可通過 32 位...
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TDA3 ADAS 應用處理器

BELASIGNA 300 用于便攜式通信設備的24位音頻處理器

信息BelaSigna?300是一款超低功耗,高保真單聲道音頻處理器,適用于便攜式通信設備,可在不影響尺寸或電池壽命的情況下提供卓越的音頻清晰度。 BelaSigna 300為易受噪聲和回聲影響的設備提供了卓越音頻性能的基礎。其獨特的專利雙核架構使多種高級算法能夠同時運行,同時保持超低功耗。微型超低功耗單芯片解決方案對電池壽命或外形尺寸幾乎沒有影響,是便攜式設備的理想選擇。具有領域專業知識和一流算法,安森美半導體和我們的解決方案合作伙伴網絡可以幫助您快速開發和推出產品。 BelaSigna 300芯片提供全套開發工具,實踐培訓和全面技術支持。 針對音頻處理優化的負載均衡雙核DSP架構 超低功耗:通常為1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面積,外部元件很少 輸入級: - 88 dB系統動態范圍可擴展至110 dB - A / D采樣率從8.0到60 kHz - 4個獨立通道 輸出階段: - 高保真D類輸出直接驅動揚聲器 - 25 mA最大聲功率輸出 靈活的輸入輸出控制器(IOC),用于卸載DSP上的數字信號移動< / li> 支持具有極低群延遲的高級自適應音頻處理算法 128位AES高級加密以保護制造商和用戶數據 與其他系統和HMI的無縫連接按鈕,電位器和L...
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BELASIGNA 300 用于便攜式通信設備的24位音頻處理器

BELASIGNA 250 16位音頻處理器,全立體聲2聲道,2聲道輸出

信息BelaSigna?250是一款完整的可編程音頻處理系統,專為超低功耗嵌入式和便攜式數字音頻系統而設計。這款高性能芯片以BelaSigna 200的架構和設計為基礎,可提供卓越的音質和無與倫比的靈活性。 BelaSigna 250集成了完整的音頻信號鏈,來自立體聲16位A / D轉換器或數字接口,可接受信號通過完全靈活的數字處理架構,可以直接連接到揚聲器的立體聲模擬線路電平或直接數字電源輸出。 獨特的并行處理架構 集成轉換器和電源輸出 超低功耗:20 MHz時5.0 mA; 1.8 V電源電壓 支持IP保護 智能電源管理,包括需要 88 dB系統動態范圍且系統噪聲極低的低電流待機模式 靈活的時鐘架構,支持高達33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
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BELASIGNA 250 16位音頻處理器,全立體聲2聲道,2聲道輸出

BELASIGNA 300 AM 帶AfterMaster HD的音頻處理器

信息BelaSigna?300AM是一款基于DSP的音頻處理器,能夠在包含主機處理器和/或外部I 基于S的單聲道或立體聲A / D轉換器和D / A轉換器。 AfterMaster HD是一種實時處理音頻信號的算法,可顯著提高響度,清晰度,深度和飽滿度。 br> BelaSigna 300 AM專門設計用于需要解決方案以克服小型或向下揚聲器(包括平板電視或耳機)限制的應用。 通常4執行AfterMaster HD時為-8 mA 尺寸為3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一個快速的I 基于C的界面,用于下載和AfterMaster HD算法的一般配置,一個高度可配置的PCM接口,用于將數據流入和器件,高速UART,SPI端口和5個GPIO。 這些器件無鉛,無鹵素/ BFR,符合RoHS標準...
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BELASIGNA 300 AM 帶AfterMaster HD的音頻處理器

AD567 12位電流輸出、微處理器兼容型DAC

信息優勢和特點 單芯片結構 雙緩沖鎖存器支持兼容8位微處理器 快速建立時間:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片內集成高穩定性嵌入式齊納基準電壓源 整個溫度范圍內保證單調性 整個溫度范圍內保證線性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保證工作電壓:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,請參考數據手冊產品詳情AD567是一款完整的高速12位單芯片數模轉換器,內置一個高穩定性嵌入式齊納基準電壓源和一個雙緩沖輸入鎖存器。該轉換器采用12個精密、高速、雙極性電流導引開關和一個經激光調整的薄膜電阻網絡,可提供快速建立時間和高精度特性。微處理器兼容性通過片內雙緩沖鎖存器實現。輸入鎖存器能夠與4位、8位、12位或16位總線直接接口。因此,第一級鎖存器的12位數據可以傳輸至第二級鎖存器,避免產生雜散模擬輸出值。鎖存器可以響應100 ns的短選通脈沖,因而可以與現有最快的微處理器配合使用。AD567擁有如此全面的功能與高性能,是采用先進的開關設計、高速雙極性制造工藝和成熟的激光晶圓調整技術(LWT)的結果。該器件在晶圓階段進行調整,25°C時最大線性誤差為±1/4 LSB(K級),整個工作溫度范圍內的線性誤差為±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
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AD567 12位電流輸出、微處理器兼容型DAC

AD557 DACPORT低成本、完整微處理器兼容型8位DAC

信息優勢和特點 完整的8位DAC 電壓輸出:0 V至2.56 V 內部精密帶隙基準電壓源 單電源供電:5 V (±10%) 完全微處理器接口 快速建立時間:1 xxs內電壓達到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 無需用戶調整 在工作溫度范圍內保證單調性 規定了 T min至T max的所有誤差 小型16引腳DIP或20引腳PLCC封裝 低成本產品詳情AD557 DACPORT?是一款完整的電壓輸出8位數模轉換器,它將輸出放大器、完全微處理器接口以及精密基準電壓源集成在單芯片上。無需外部元件或調整,就能以全精度將8位數據總線與模擬系統進行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是單芯片雙極性技術持續發展的結果。完整微處理器接口與控制邏輯利用集成注入邏輯(I2L)實現,集成注入邏輯是一種極高密度的低功耗邏輯結構,與線性雙極性制造工藝兼容。內部精密基準電壓源是一種取得專利的低壓帶隙電路,采用+5 V單電源時可實現全精度性能。薄膜硅鉻電阻提供在整個工作溫度范圍內保證單調性工作所需的穩定性,對這些薄膜電阻進行激光晶圓調整則可實現出廠絕對校準,誤差在±2.5 LSB以內,因此不需要用戶進行增益或失調電壓調整。新電路設計可以使電壓在800 ns內達到±...
發表于 04-18 19:12 ? 73次 閱讀
AD557 DACPORT低成本、完整微處理器兼容型8位DAC

AD558 電壓輸出8位數模轉換器,集成輸出放大器、完全微處理器接口和精密基準電壓源

信息優勢和特點 完整8位DAC 電壓輸出:兩種校準范圍 內部精密帶隙基準電壓源 單電源供電:+5 V至+15 V 完全微處理器接口 快速建立時間:1 ±s內電壓達到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 無需用戶調整 在工作溫度范圍內保證單調性 規定了 Tmin至Tmax的所有誤差 16引腳DIP和20引腳PLCC小型封裝 激光晶圓調整單芯片供混合使用產品詳情AD558 DACPORT?是一款完整的電壓輸出8位數模轉換器,它將輸出放大器、完全微處理器接口以及精密基準電壓源集成在單芯片上。無需外部元件或調整,就能以全精度將8位數據總線與模擬系統進行接口。這款DACPORT器件的性能和多功能特性體現了近期開發的多項單芯片雙極性技術成果。完整微處理器接口與控制邏輯利用集成注入邏輯(I2 L)實現,集成注入邏輯是一種極高密度的低功耗邏輯結構,與線性雙極性制造工藝兼容。內部精密基準電壓源是一種取得專利的低壓帶隙電路,采用+5 V至+15 V單電源時可實現全精度性能。薄膜硅鉻電阻提供在整個工作溫度范圍內保證單調性工作所需的穩定性(所有等級器件),對這些薄膜電阻運用最新激光晶圓調整技術則可實現出廠絕對校準,誤差在±1 LSB以內,因此不需要用戶進行增...
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AD558 電壓輸出8位數模轉換器,集成輸出放大器、完全微處理器接口和精密基準電壓源

TMS320C5545 TMS320C5545 定點數字信號處理器

信息描述這些器件是 TI C5000定點數字信號處理器 (DSP) 產品系列的成員之一,適用于低功耗應用。 選擇。 定點 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 處理器內核。C55x DSP 架構通過提升的并行性和節能性能實現高性能和低功耗。CPU 支持一個內部總線結構,此結構包含一條程序總線,一條 32 位讀取總線和兩條 16 位數據讀取總線,兩條數據寫入總線和專門用于外設和 DMA 操作的附加總線。這些總線可實現在一個單周期內執行高達四次 16 位數據讀取和兩次 16 位數據寫入的功能。此器件還包含四個 DMA 控制器,每個控制器具有 4 條通道,可在無需 CPU 干預的情況下提供 16 條獨立通道的數據傳送。每個 DMA 控制器在每周期可執行一個 32 位數據傳輸,此數據傳輸與 CPU 的運行并行并且不受 CPU 運行的影響。 C55x CPU 提供兩個乘積累積 (MAC) 單元,每個單元在一個單周期內能夠進行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一個中央 40 位算術和邏輯單元 (ALU) 由一個附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,從而提供優化并行運行和功耗的能力。C55x CPU 內的地址單元 (AU) 和數據單元 (DU) 對這些資源進...
發表于 04-18 19:06 ? 99次 閱讀
TMS320C5545 TMS320C5545 定點數字信號處理器
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