設計技術

設計技術

在視頻應用的新領域,CPU和FPGA或將勝過GPU

在視頻應用的新領域,CPU和FPGA或將勝過GPU

在視頻行業繁榮發展的背后,離不開互聯網技術的日新月異。其中,視頻行業的創新更是其中的佼佼者:從商業模式上看,在短短幾年中視頻喊個也就進行了三次迭代。...

2020-02-04 關鍵字: fpgacpugpu

未來IDM將會是模擬芯片發展的必然路徑

未來IDM將會是模擬芯片發展的必然路徑

眾所周知,模擬行業具有產品種類多、應用領域廣、產品壽命長、客戶分散、技術門檻高、行業周期弱等典型的特征,是半導體領域非常優質的賽道。...

2020-02-04 關鍵字: IDM模擬芯片

解析光纖嵌入式微流控芯片的制作過程

解析光纖嵌入式微流控芯片的制作過程

微流控芯片(Microfluidic Chip)是一種將生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測和廢液回收等基本操作單元集成到一塊微米尺度的生化芯片上,從而自動完成分析全過程。...

2020-02-04 關鍵字: 光纖嵌入式芯片

Black Hat Asia2020將揭示影響工業控制器、Wi-Fi技術、安卓軟件等的漏洞

Black Hat Asia2020將揭示影響工業控制器、Wi-Fi技術、安卓軟件等的漏洞

對工業控制器進行攻擊,通過現場的對話式演示,揭示攻擊者如何發送利用了URGENT/11漏洞的單個數據包來接管整個工廠。...

2020-02-04 關鍵字: wi-fi工業控制器CES Asia

焊縫余高的壞處_焊縫余高過大的危害

焊縫余高的壞處_焊縫余高過大的危害

壓力容器不希望有突變,造成局部應力集中。另外余高肯定有缺陷,這種缺陷很可能是產生疲勞裂紋的核,裂紋源→疲勞擴展→斷裂,中國和日本曾經聯合做過試驗,發現有余高的設備比打磨后...

2020-02-04 關鍵字: 焊接焊縫

Intel或將推出搭載0nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存的高端顯卡

Intel或將推出搭載0nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存的高端顯卡

在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。...

2020-02-04 關鍵字: gpuintel顯卡

焊縫高度和寬度標準

焊縫高度和寬度標準

焊縫高度指金屬板之間的縫隙,通過焊條在燒焊冷卻收縮后,其金屬液體在焊縫間填充的總體高度。角焊縫中,焊縫高度指直角三角形的直角點(兩焊腳交點)到斜邊的距離。...

2020-02-04 關鍵字: 焊接焊縫

麻省理工研發超級信號放大器 可放大Wi-Fi的信號

麻省理工研發超級信號放大器 可放大Wi-Fi的信號

Wi-Fi信號一直是許多人頭疼的問題之一,2.4GHz干擾太多,5GHz穿墻不夠,許多人只能寄希望于Wi-Fi放大器或者子母路由等產品。...

2020-02-04 關鍵字: wi-fi信號放大器

BTB連接器將會是未來智能手機連接的主流

BTB連接器將會是未來智能手機連接的主流

借助連接器可實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接,根據電子設備內外連接的功能,互連可分為五個層次。...

2020-02-04 關鍵字: 連接器BTB

貿澤電子發布雙通道集成式 ADRF5545A射頻前端模塊

貿澤電子發布雙通道集成式 ADRF5545A射頻前端模塊

貿澤電子分銷的Analog Devices ADRF5545A采用雙通道配置,包含級聯兩級砷化鎵 (GaAs) 低噪聲放大器 (LNA) 和高功率硅單刀雙擲 (SPDT) 開關。該器件可使用單電源供電,并具備用于CMOS控制信號的接口,使...

2020-02-04 關鍵字: 射頻射頻接收器

手機的無線充電技術何時才能夠實現規模性普及

手機的無線充電技術何時才能夠實現規模性普及

現今支持無線充電的智能手機已有200多款,無線充電技術最初由交流電之父——尼古拉·特斯拉提出設想,最終因為資金、技術、共享資源等多方面的原因沒能實現。...

2020-02-04 關鍵字: 智能手機無線充電

焊縫余高的作用_焊縫余高的利與弊

焊縫余高的作用_焊縫余高的利與弊

焊縫余高(reinforcement;excessweldmetal)指焊縫表面兩焊趾連線上的那部分金屬高度。通俗地說,余高指的是鼓出母材表面的部分或角焊末端(即焊趾)連接線以上部分的熔敷金屬。...

2020-02-04 關鍵字: 焊接技術焊縫

在安全性上硬盤和云存儲哪個比較好

在安全性上硬盤和云存儲哪個比較好

使用一臺電腦存儲數據?你當然知道。因此,您可能已經想過如何最好地保護您的重要文件:您是應該選擇外部硬盤驅動器,還是依賴今天可用的眾多云服務之一?...

2020-02-04 關鍵字: 硬盤云存儲

國產X86處理器到底是一個什么情況

國產X86處理器到底是一個什么情況

兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發射、亂序執行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM...

2020-02-04 關鍵字: 處理器cpux86處理器兆芯

焊接殘余應力影響有哪些_焊接殘余應力的控制措施

焊接殘余應力影響有哪些_焊接殘余應力的控制措施

焊接殘余應力是構件還未承受荷載而早已存在構件截面上的初應力,在構件服役過程中,和其他所受荷載引起的工作應力相互疊加,使其產生二次變形和殘余應力的重新分布。...

2020-02-04 關鍵字: 焊接焊接技術

焊接殘余應力的危害_消除焊接殘余應力的方法

焊接殘余應力的危害_消除焊接殘余應力的方法

對結構剛度的影響當外載產生的應力與結構中某區域的殘余應力疊加之和達到屈服點時,這一區域的材料就會產生局部塑性變形,喪失了進一步承受外載的能力,造成結構的有效截面積減小,結...

2020-02-04 關鍵字: 焊接焊接技術

銳龍3000處理器售價暴跌 7nm銳龍3000處理器產能提升是關鍵原因

銳龍3000處理器售價暴跌 7nm銳龍3000處理器產能提升是關鍵原因

AMD在去年7月7日推出了銳龍3000系列處理器,使用了7nm Zen2架構,單核及多核性能都能達到或者超過酷睿系列了,所以一直賣的很好,12核、16核的銳龍9之前都很缺貨,不過今天AMD突然開始降價了...

2020-02-04 關鍵字: 處理器amd

焊接殘余應力的特點_焊接殘余應力的分類

焊接殘余應力的特點_焊接殘余應力的分類

焊接殘余應力是指焊接件在焊接熱過程中因變形受到約束而產生的殘留在焊接結構中的內應力。...

2020-02-04 關鍵字: 焊接焊接技術

如何打造個人存儲

如何打造個人存儲

黑群暉的要求: 1、硬件要求非常低,十幾年前的老電腦亦可輕松運行; 2、1G以上的U盤一個,作為啟動盤; 3、利用花生殼、或者蒲公英、NAS伴侶實現上外網;...

2020-02-04 關鍵字: 存儲NAS

Intel Xe獨立顯卡獲得新技能 將支持Int8整數數據

Intel Xe獨立顯卡獲得新技能 將支持Int8整數數據

Intel近日發布了最新版的高性能深度學習優化庫DNNL 1.2,證實即將推出的全新Xe架構獨立GPU的一項新技能,那就是支持Int8整數數據類型。...

2020-02-04 關鍵字: 處理器intel

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